hoi

kan iemand mij vertellen wat er beter is...

Thermal Pad van 1mm dik en waarde van 17W/mk
of
Thermal Grease met een waarde van 6.78W/mk

de waarde van een Thermal Pad ligt stukken hoger maar is het daarom beter?
ik weet van verschillende forums dat hoe hoge de W/mk waarde hoe beter niet?

ik heb beide liggen en het is voor mij chipset -cpu en gpu

alvast bedankt voor jullie nuttige info:bow:

Hoe hoger de waarde van W/mK (watt per meter kelvin) hoe meer warmte geleidend en dus beter. Een kleine waarde geeft een slechte geleiding aan en is dus eerder een isolator.
Naar de info die jij hierboven zet zijn de pads meer geleidend en dus een stuk beter MAAR zover ik kan herinneren zijn/waren pads altijd minder geleidend dan pasta. Ik zou dus goed opletten want mij lijkt het eerder dat er een '.' vergeten is en dat het 1,7 moet zijn ipv 17 ;)
Heb je een merk of type van die pads? Dan zoeken we het eens op.

Zie hier (http://www.mxm-upgrade.com/Thermal.html)
op deze site van waar ik ze heb staat degelijk 17.. meer info vind ik ook niet terug.

ik zie net dat ik meer info kan vragen dus ik zal even hun een mailtje stuuren...
ik heb het durven vragen of dit een typ fout is en ik zal verdere info hier terug posten

nu het zou wel leuk zijn moesten die pads beter zijn dan mijn Thermal grease die zijn stukken makkelijker om te verwijderen en te vervangen... minder knoeiwerk dus en minder risico op bleeds...

MVG Iann

Idd, maar aangezien iedereen nog ligt te smodderen met pasta zal dat ook zijn reden hebben;) In het overclock milieu zou dit al lang bekent zijn en daar zie je niks anders dan testen van pasta's. Die pads worden wel veel gebruikt in laptops en bv grafische kaarten maar dan vooral omdat ze een vullend vermogen hebben. Chips op een printplaat zijn nooit exact even hoog en met een gezamelijke koeling hierover zijn pads soms beter. Voordeel is ook dat ze elektrisch goed isoleren. Maar CPU's en GPU's heb ik nog nooit met een pad gezien. Afwachten wat ze terug schrijven (y)

dit is het mailtje dat ik terug kreeg.

Nee, dat is geen typo. Grease is zonder meer beter als je geen spatie hebt tussen heatsink en chip. Heb je dat wel, dan is een heatpad of een koperen plaatje de oplossing.

W/mK is een maat die iets zegt over hoeveel warmte je kan transporteren over een een bepaalde dikte. Een heatpad van 1.7W/mK die 0.1mm dik is geleid de warmte even goed als een 17W/mK pad die 1mm dik is. De bedoeling van pasta is dat je die zo dun mogelijk aanbrengt. De bedoeling van een pad is een "gap" te overbruggen.

Kris Verbeeck
MXM Upgrade

Idd zoals ik al dacht. Die pads worden gebruikt voor hun opvullend vermogen zoals bij meerder ic's op een printplaat met gezamenlijke koeling.

Conclusie is dus dat pasta beter is en je ziet ook dat het aanbrengen van een dunne laag belangrijk is, anders begin je net te isoleren. Het aanbrengen van de pasta is eigenlijk heel eenvoudig. Je doet een klein beetje pasta in het midden op de chip. Neem dan een plastic bankkaart en verdeel het egaal zodat je een kleine film over de gehele oppervlakte maakt waar je net nog/net niet door de pasta kan kijken.

pad worden gebruikt bij losse ramsinks op grafische kaarten en degelijke... niet tussen heatsink en CPU. De verkoper was toch zo eerlijk om het juiste antwoord te geven; de bedoeling is een luchtledige verbinding te creëren tussen beiden. Met een pad is dat praktisch onhaalbaar. De koelpasta moet maar een flinterdunne laag zijn, geen dikke pap.