Daar waar de meeste fabrieken een wafer maken van 300mm gaat Intel onderzoeken om wafers te maken van 450mm. Een wafer is een silicium disk waarop geïntigreerde schakelingen zoals processoren worden gemaakt. Eens de wafer klaar is worden de individuele chips uit de plaat gesneden. Het meest gangbare formaat van zo'n wafer heeft een diameter van 300mm. Door over te schakelen naar een wafer van 450mm wordt de oppervlakte een flink stuk groter. Meer oppervlak betekend ook meer geïntegreerde schakelingen per wafer terwijl wordt aangenomen dat de productie kost nagenoeg het zelfde blijft. Hierdoor zou de kostprijs per geïntegreerde schakeling serieus dalen.Intel bevestigde de geruchten dat ze in Hillsboro USA een nieuw reseach en development fabriek gaat inplanten en de bestaande fabrieken gaat ombouwen om met 22nm technologie te werken. De nieuwe fabriek, D1X, zou in 2013 gereed zijn en heeft als taak deze 450mm wafers te onderzoeken evenals de nodige machines om te werken met deze wafers te evalueren.
Deze nieuwe wafers zullen niet voor direct zijn, men verwacht de eerste 450mm wafers pas in 2018.
(bron: info.hardware)